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公司概况

HP-6100系列

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HP-6100系列

晶圆尺寸: 6英寸
适用材料: 陶瓷,PCB,光学器件
适用工艺: 多种行业和材料的切割应用,制冷器片,陶瓷片等
应用领域:主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA等的划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的划切加工
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

1、主轴

    采用国产交流空气静压电主轴,具有较好的精度和刚性,摩擦小等特点,运行平稳,控制精确

2、工作台

   θ轴定位精准,并且可根据客户需求定制多种结构形式:包括方形、圆形、金属工作台、陶瓷工作台,可加载3″、4″、6″以及多片工件

 

 

3、操作界面

   全中文菜单,Touch触控操作界面,Windows基础软件平台。多种参数化模式控制,可以实现自动、手动对准以及多种切割方法和模式的切换

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

l可根据客户工艺要求定制各种特质工作台

l工业计算机控制系统,故障实时检测,声光报警显示,运行准确可靠

l参数化模式控制,适应多种材料、多种模式划切

l占地小、功耗低、无污染、噪音小

lθ工作台为直驱结构,旋转精度高,自动化程度提升

项目

单位

HP-6100

HP-6103

HP-6200

主轴

主轴功率 kw

1.5 kw交流

2。2kw交流/1.5wk进口

1.8kw直流

转速范围 rpm

3000-40000

3000-40000

6000-60000

θ轴

最大转角

320°

320°

320°

定位精度

1′

45秒

45秒

X轴

有效行程mm

160

160

160

进给速度mm/s

0.1-400

0。1-400

0.1-400

Y轴

有效行程mm

152

152

152

单步精度mm

±0.003

±0.003

±0.002

返向间隙mm

0。003

0.003

0.003

累计误差 mm

0.005/160

0。005/160

0.003/160

Z轴

有效行程 mm

20

20

20

重复精度 mm

0.002

0。002

0。001

支持最大刀具直径

Φ58

Φ58

Φ58

工件尺寸

圆形尺寸

Φ6

Φ6

Φ6

方形尺寸 mm

152×152

152×152

152×152

显微镜

放大倍率

1。5倍【可选】

1.5倍【可选】

1.5倍【可选】

光源

同轴光+环形光

同轴光+环形光

同轴光+环形光

对准方式

自动/手动对准

自动/手动对准

测高方式

接触测高

接触测高/非接触测高

刀破检测

安装电源

三相五线380V±10%50Hz必须接地

压缩空气压力 MPa

范围:0.5-0.8Mpa(除去油分99.5%的清洁空气);过滤等级:0。01μm;露点:-15°C

主轴冷却水MPa

使用去离子水或工业纯水(水温变化量:± 1 °C 以下),压力:0。2MPa

切割水压力 MPa

使用纯水(如用户要求不高可使用过滤后的自来水)压力:0.2MPa

外形尺寸W×D×H mm

608×900×1650

设备重量 kg

500±10%

 
暂未实现,敬请期待
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